臺積電總裁魏哲家先前直言，半導體庫存于2022第3季達到高峰，第4季庫存開(kāi)始修正，預計將至2023年上半，2023年下半產(chǎn)能利用率才會(huì )全面回升。

       半導體業(yè)者表示，半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)逾2年罕見(jiàn)盛世后，業(yè)績(jì)提前開(kāi)始崩跌，多家大廠(chǎng)多預期明年第2季庫存去化可告一段落，在新品帶動(dòng)下，需求有機會(huì )緩步回升。而臺積電預測則較為保守，預期半導體庫存去化將至2023年中。

       半導體業(yè)者進(jìn)一步指出，由于需求迅速衰減，多家IC設計業(yè)者第3季起開(kāi)始修正訂單，景氣大跌超乎預期下，砍單力道不得不增強，甚至認賠毀約，將損失降至最低，原本只砍向二線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)的大刀，第4季不得不揮向臺積電，調整2023年訂單。報告指出，臺積電幾乎所有客戶(hù)都將經(jīng)歷低迷，不得不削減訂單，臺積電的前十大客戶(hù)都在砍單，尤其是聯(lián)發(fā)科、AMD、英特爾與英偉達等大廠(chǎng)。臺積電營(yíng)運表現將在2023年開(kāi)始反映高庫存、低需求市況，因此估計臺積電2023年第一季度的利用率將大幅下降